PERFORMANGES DES INTERCONNEXIONS DE CIRCUITS RAPIDES SUR CARTES :EFFETS DE PROPAGATION ET DE COUPLAGE

Ahmad A.L. OUEIDAT

Avec le progrès de la technologie des semiconducteurs, et l’augmentation du nombre des couches d’interconnexions, la conception et l’analyse des circuits auxquels les lignes sont associées ont beaucoup évolué ces dernières années .

Les problèmes de transmission des signaux sont très importants et sont liés essentiellement à la grande vitesse des signaux. Les réseaux d’interconnexions entre les circuits actifs doivent être traités en termes de propagation . Les phénomènes électriques qui ont lieu dans les interconnexions ont une grande importance et les solutions apportées aux problèmes qu’elles posent seront traitées au même titre que les performances des éléments actifs.

L’objectif des travaux présentés dans ce mémoire consiste à étudier , dans le domaine temporel , des problèmes posés par les interconnexions et les déformations des signaux entre les circuits logiques rapides (AsGa-ECL) en tenant compte des conditions des charges aux terminaisons. Il est donc indispensable de présenter une étude globale des circuits qui inclue les éléments actifs et les lignes de transmission. Le couplage entre les lignes est particulièrement gênant, surtout pour la configuration microruban lorsqu’on a une commutation simultanée des lignes. La perturbation peut devenir importante pour une valeur critique du décalage des fronts, ce qui se traduit par une augmentation du temps de transition et par une limitation de la fréquence  maximale de fonctionnement.

L’utilisation des structures microrubans entre les circuits rapides rend nécessaire la connaissance précise des effets des discontinuités et des couplages des interconnexions. La comparaison des résultats des mesures et des simulations dans le domaine temporel nous a permis d’analyser les effets liés à la propagation des signaux sur des lignes microrubans sur cartes dans les cas de deux filières de montage époxy et polyimide.